公司简介
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。
主要产品技术：
壁砺™系列
壁砺™106M
壁砺™106M产品形态为OAM模组，凭借强大的供电和散热能力，能够充分解放澎湃算力，驱动包括人工智能深度学习在内的通用计算领域高速发展。
壁砺™106B、106C
壁砺™106B、壁砺™106C产品形态为PCIe板卡，其中壁砺™106B峰值功耗300W，壁砺™106C峰值功耗150W，能够为数据中心广泛应用的PCIe形态GPU服务器提供灵活部署的强大的通用算力。
BIRENSUPA™软件开发平台
BIRENSUPA™是一个具有完整功能架构的软件开发平台，包括硬件抽象层、壁仞原创BIRENSUPA™编程模型和BRCC编译器，深度学习和通用计算加速库、工具链，支持主流深度学习框架和自研推理加速引擎，并配备针对不同场景的应用SDK等，能够为开发者提供高效的应用开发平台，软硬件协同，探索未来的无限可能。 《BIRENSUPA™编程模型白皮书》现已正式公开，联系 developer@birentech.com 获取。
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